Luca Nardoni

- ­­Progettazione PCB Layout di board per applicazioni di reliability and burn-in per la qualifica dei dispositivi a semiconduttori (Smart Power, Logic/Mixed, MCU, SoC, Sensori immagine, LED e memorie). - Sviluppo PCB Layout per applicazioni sistemi ATE (Probe Card e Load Board). - Progettazione Hardware e schematic entry per le board burn-in, di affidabilità e ATE. - Progettazione PCB Layout delle board che compongo il driver del sistema di test, caratterizzato da alta densità di piste e componenti, con 220 linee di I/O programmabili, 120 canali di alimentazione, logica di controllo con FPGA, uP, 8 memorie DDR3, interfaccie seriali high-speed e una sezione di potenza DC/DC. - Progettazione PCB Layout di vari alimentatori di potenza switching fino a 24 canali di uscita programmabili di alta precisione, con elevata corrente e bassi valori di tensione, fino ad una potenza massima di 15KW. - Progettazione PCB Layout di schede di potenza per il controllo e l'azionamento di motori brushless. - PCB Layout Design di varie schede digitali di controllo e conversione protocolli ad alta densita di piste e componenti, progettazione schede rigido-flessibili. - PCB Layout di schede miniaturizzate per il controllo delle temperatura con azionamenti di potenza in AC. - Creazione e gestione delle librerie e dei componenti - Creazione della documentazione di produzione. - Analisi DFM/DFA con tool CAM350 dei gerber/drill file e delle lamine serigrafiche. - Analisi e valutazione con i fornitori di nuove tecnologie di costruzione, materiali base del PCB, stack-up, layer, finiture superficiali e assemblaggio dei componenti critici. Gestione dei fornitori per la produzione delle board in Italia e in Asia. - Analisi e simulazione pre e post layout della signal e power integrity. - Integrazione ECAD-MCAD per l'analisi della board in 3D. - Richieste quotazioni per la produzione dei circuiti stampati.

- Progettazione hardware e pcb layout di sub moduli a led RGB in tecnologia PWM per applicazioni LED WALL (progettazione alimentazione DC/DC, interfaccia di comunicazione e driver PWM per i LED). - Sviluppo PCB Design di schede di controllo (tile controller) per pannelli sub-modulo LED, composto da interfaccia high-speed DVI, uP, FPGA, memorie DDR2 e sezione di alimentazione DC/DC. Supporto alla progettazione hardware delle interfaccie DVI e RS485, uP, buffer di comunicazione e sezione di alimentazione. - Sviluppo librerie CAD e creazione componenti. - Gestione dei fornitori per la produzione delle board in Italia e Asia, e sviluppo tecnologie. - Acquisto componenti e parti meccaniche. - Richiesta quotazioni per la produzione delle board. - Integrazione ECAD-MCAD per l'analisi della board in 3D. - Simulazione termica delle board con pannello LED e contenitori plastici. - Collaudo elettrico e funzionale delle board.